比亞迪IGBT4.0晶圓
6月15日晚間，比亞迪（002594）發布公告稱，比亞迪發布關于控股子公司引入戰略投資者的公告，旗下比亞迪半導體完成A＋輪融資。
本輪投資者合計增資人民幣8億元，其中人民幣3202.11萬元計入比亞迪半導體新增注冊資本，人民幣7.68億元計入比亞迪半導體資本公積。本輪投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股后7.84%股權。在本次增資擴股完成后，目標公司注冊資本為人民幣4.08億元。
本次增資擴股事項完成后，比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權，比亞迪半導體仍納入比亞迪合并報表范圍。
值得注意的是，就在20天前，比亞迪半導體剛剛完成A輪融資：5月26日，比亞迪發布公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體以增資擴股的方式引入戰略投資者。本次由紅杉資本，中金資本以及國投創新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內外投資機構參與認購，其中國投創新和Himalaya Capital現為比亞迪股份的股東。Himalaya Capital持有比亞迪的股份超過十年，曾牽線巴菲特戰略入股比亞迪。A輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元，融資共計19億元，取得比亞迪半導體共計20.2126%股權，投后估值近百億元。
在15日披露的A＋輪融資公告中，比亞迪表示，自2020年5月27日公司發布《關于控股子公司引入戰略投資者的公告》以來，比亞迪半導體增資擴股項目吸引了眾多財務及產業投資者，考慮到未來比亞迪半導體的業務資源整合及合作，比亞迪半導體擬繼續引入韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、厚安基金、中芯聚源、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰略投資者。
本輪投資者出資情況及持股情況
本輪引戰工作以業務協同、資源共享、互利共贏為主要訴求，比亞迪半導體將積極開展與本輪投資者的技術及業務交流，充分利用戰略投資者掌握的產業資源，加強比亞迪半導體第三方客戶拓展及合作項目儲備。同時，比亞迪半導體本輪增資擴股亦將有利于擴充其資本實力，實現產能擴張，加速業務發展，全方位加強其人才競爭優勢和產品研發能力。
同日，比亞迪在投資者關系活動記錄表中披露，在公司市場化發展戰略布局下，比亞迪半導體作為中國最大車規級IGBT廠商，將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。
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